網易科技訊 9月10日消息，高通(Qualcomm)昨日宣布，目前正于上海世博會展示的高通TD-LTE芯片，今年下半年進行測試后，將在明年中正式量產投入商用市場。由于在TD SCDMA芯片領域，目前已呈現天碁、聯芯、聯發(fā)科、展訊、晨星等多家競爭的局面，后進者的高通將憑借著領先的技術，跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場。

　　在8月中旬市場就傳出高通內部已經確定TD-LTE芯片將在今年進行試驗，明年年中將正式投入商用，而這個信息昨日也由高通正式對外宣布。高通表示，公司的TD LTE芯片(MDM9200解決方案)目前正在上海世博會展示，且即將邁向商用化。

　　高通表示，此款TD LTE芯片同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示，公司預計在今年年底與全球多家電信廠商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD LTE產品進行行動測試，預計在明年年中正式量產，同時投入商用市場。

　　業(yè)界有分析認為，目前在TD SCDMA芯片領域，除了天碁、聯芯、展訊外，聯發(fā)科與聯芯也都各自推出自家解決方案，由于聯芯推出自家方案后，將TD芯片的價格壓到很低(報價約8美元)，加上價格競爭者晨星也將在今年年底推出TD解決方案，因此在3G領域，TD SCDMA芯片到今年年底將會處于完全競爭狀態(tài)。

　　此外，高通是TD市場的后進者，不過卻擁有領先的技術，所以跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場是相當合理的做法。

　　由于中國移動在今年在上海世博會建設的TD-LTE體驗網，吸引不少手機廠商注意，加上中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，預計除了高通外，包括天碁、聯芯、展訊、聯發(fā)科甚至威盛旗下威睿電通、Marvell等接下來也將陸續(xù)會投入到TD-LTE芯片市場。(王錦)