網(wǎng)易科技訊 9月10日消息，高通(Qualcomm)昨日宣布，目前正于上海世博會展示的高通TD-LTE芯片，今年下半年進(jìn)行測試后，將在明年中正式量產(chǎn)投入商用市場。由于在TD SCDMA芯片領(lǐng)域，目前已呈現(xiàn)天碁、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、展訊、晨星等多家競爭的局面，后進(jìn)者的高通將憑借著領(lǐng)先的技術(shù)，跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場。

　　在8月中旬市場就傳出高通內(nèi)部已經(jīng)確定TD-LTE芯片將在今年進(jìn)行試驗，明年年中將正式投入商用，而這個信息昨日也由高通正式對外宣布。高通表示，公司的TD LTE芯片(MDM9200解決方案)目前正在上海世博會展示，且即將邁向商用化。

　　高通表示，此款TD LTE芯片同時具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示，公司預(yù)計在今年年底與全球多家電信廠商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD LTE產(chǎn)品進(jìn)行行動測試，預(yù)計在明年年中正式量產(chǎn)，同時投入商用市場。

　　業(yè)界有分析認(rèn)為，目前在TD SCDMA芯片領(lǐng)域，除了天碁、聯(lián)芯、展訊外，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯也都各自推出自家解決方案，由于聯(lián)芯推出自家方案后，將TD芯片的價格壓到很低(報價約8美元)，加上價格競爭者晨星也將在今年年底推出TD解決方案，因此在3G領(lǐng)域，TD SCDMA芯片到今年年底將會處于完全競爭狀態(tài)。

　　此外，高通是TD市場的后進(jìn)者，不過卻擁有領(lǐng)先的技術(shù)，所以跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場是相當(dāng)合理的做法。

　　由于中國移動在今年在上海世博會建設(shè)的TD-LTE體驗網(wǎng)，吸引不少手機(jī)廠商注意，加上中國移動今年的TD-LTE測試將涵蓋三座城市、100座基站，預(yù)計除了高通外，包括天碁、聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科甚至威盛旗下威睿電通、Marvell等接下來也將陸續(xù)會投入到TD-LTE芯片市場。(王錦)