公司收入下降主要是由于水產(chǎn)品經(jīng)營模式改變。公司水產(chǎn)品銷售收入1.81億元,營業(yè)收入同比下降35.83%;營業(yè)利潤率10.24%,同比大幅增加。公司水產(chǎn)品收入下降毛利上升主要是由于公司水產(chǎn)品經(jīng)營模式改變,公司水產(chǎn)品由原來的與客戶合作接受委托加工,轉(zhuǎn)變?yōu)楣締为?dú)收購然后銷售出口,由于公司剛剛切入水產(chǎn)出口業(yè)務(wù),因此收入有所下滑,但是由于自營出口,避免了單獨(dú)的委托加工業(yè)務(wù)模式,使得毛利率有較大幅度提高。
原有業(yè)務(wù)盈利能力較弱。公司紡織品銷售收入5.72億元,同比下降9.55%,營業(yè)利潤率7.01%,同比下降7.66個(gè)百分點(diǎn);公司上半年啟動(dòng)紡織類資產(chǎn)和業(yè)務(wù)的整合工作,這在短期內(nèi)對(duì)公司紡織類業(yè)務(wù)的收入和利潤構(gòu)成一定負(fù)面影響。但公司逐步完成整合工作后將提升公司紡織類業(yè)務(wù)的整體競爭力,有利于公司長期發(fā)展。由于上半年公司船舶完成加工并逐步向客戶交船,其中按照自營出口方式交船而形成了4447.44萬元的主營業(yè)務(wù)收入,而2009年度沒有自營出口方式經(jīng)營該業(yè)務(wù),目前公司船舶出口營業(yè)利潤率較低,只有1.77%,未來對(duì)公司業(yè)績貢獻(xiàn)有限。由于公司全資子公司山東佳益國際有限公司尚未取得嶗山區(qū)松嶺路商品房項(xiàng)目北區(qū)的預(yù)售許可證,未能確認(rèn)對(duì)應(yīng)的房地產(chǎn)策劃收入,因此中報(bào)房地產(chǎn)策劃業(yè)務(wù)對(duì)公司沒有業(yè)績貢獻(xiàn),公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)整體盈利能力較弱。
封裝用錫材業(yè)務(wù)尚未放量。公司控股的新華錦(青島)材料科技有限公司主要從事半導(dǎo)體和貼片封裝錫球、錫膏、錫絲、錫條、錫粉、 電鍍錫球等封裝用相關(guān)產(chǎn)品的制造、研發(fā)與銷售。上半年公司封裝 用錫材業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入260萬元,成本449.18萬元,處于虧損狀態(tài)。 封裝材料雖然在二季度實(shí)現(xiàn)小批量交貨,但實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能突破還需要時(shí) 間,目前公司正在拓展華碩,矽品,長電科技等新客戶,逐步提高 產(chǎn)能利用率。為了降低生產(chǎn)成本,國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試 代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國,從而直接拉動(dòng)了中國半導(dǎo) 體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。公司錫球主要用于STM表面貼裝型封 裝,如:球珊陣列封裝(Ball Grid Allay),芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package) ,SIP(System in Package)系統(tǒng)封裝;錫膏,錫帶等 主要用STM貼裝連接;電鍍錫球于PCB封裝和分立器件封裝等。 公司封裝錫材應(yīng)用范圍廣泛,目前公司BGA錫產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已經(jīng) 達(dá)到日本千住等國外主要廠商水平,但是公司產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)于國外 廠商要低15%左右,由于下游封測(cè)行業(yè)整體毛利不高,因此國內(nèi) 封測(cè)廠商存在較大的更換供應(yīng)商的動(dòng)力,公司產(chǎn)品具有較大的進(jìn)口 替代空間,前景廣闊。
預(yù)計(jì)公司2010-2012年銷售收入分別202148.82萬元,216513.1萬元和261025.6萬元,歸屬上市公司凈利潤分別為1462.98萬元,5642.93萬元和8568.90萬元,每股收益分別為0.07元,0.27元和0.41元,對(duì)應(yīng)市盈率152倍,39.63倍和26.10倍,鑒于公司封裝錫材未來前景廣闊,存在較大的成長空間,給予公司增持評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)分析:1,公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力較差,如果公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)整合未達(dá)預(yù)期,會(huì)導(dǎo)致傳統(tǒng)業(yè)務(wù)虧損擴(kuò)大,影響公司盈利狀況。2,公司封裝材料下游客戶認(rèn)證進(jìn)度時(shí)間較長,如果客戶認(rèn)證進(jìn)度減緩,會(huì)導(dǎo)致公司業(yè)績釋放低于預(yù)期。3下游半導(dǎo)體行業(yè)整體下滑,會(huì)導(dǎo)致公司封裝材料需求減弱。 相關(guān)閱讀