12月9日消息，iPhone7又有最新曝光消息，不再是此前的屏幕、CPU、攝像頭，這次曝光的是iPhone7的基帶!此次消息稱，iPhone7將會引進Intel基帶技術，同時iPhone7也并不會舍棄高通基帶，而這會混搭使用，各占50%。
據了解，目前iPhone基帶規(guī)格仍然是LTE Cat.6(下行300M/上行50M)，而安卓方面已經進化到LTE Cat.9(下行450M/上行50M)，而且馬上就要迎來LTE Cat.12/13，下行可達600Mbps，而上行能達到100Mbps。
高通的基帶自不必說，已經輕松達到最頂級水平。Intel目前最好的則還是XMM 7360，僅支持到LTE Cat.10，即下行450Mbps、上行100Mbps，不過也支持三載波聚合。
當然了，iPhone從來不會刻意追求最高規(guī)格，LTE Cat.10目前看應該正好適合下一代產品。
消息人士稱，iPhone 7最終敲定之前，一切仍然存在變數，但大方向應該不會錯。
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